半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%
发布时间:2020-05-29 02:42:33 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到 2030 年,
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公司产品已经在半导体产业链得到广泛应用,拥有广泛其具有较高粘性的客户基础。根据公司招股书,公司目前是国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商,相关产品已经在华润微电子等大中型晶圆制造企业和矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等知名集成电路设计企业中批量使用,截止招股说明书签署日,公司累计装机量已超过2300台。根据华峰测控招股书,2018年华峰测控的模拟测试相关产品在中国模拟测试机市场的市场占有率为40.14%,测试机产品占中国集成电路测试机市场份额的6.1%。2017-2019年公司营业收入分别为1.49亿元/2.19亿元/2.55亿元,年均复合增速30.8%,显著高于行业整体水平;2017-2019年归母净利润分别为0.41亿元/0.53亿 元/1.02亿元。2018年公司毛利率82.15%、净利率41.49%。
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