半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%
发布时间:2020-05-29 02:42:33 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到 2030 年,
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国内存储器厂建设,将直接推动存储器测试设备快速增长。根据爱德万公司预测,随着存储器市场复苏,存储器测试设备行业正在复苏。公司预测2020年全球存储ATE需求将达到8亿美元,较上年增长23%,其中三星、美光等国际存储巨头的扩产有限,中国地区存储器厂建设将贡献最主要的增量。爱德万公司存储器测试设备的订单反映了这一点。19Q4爱德万新签存储器测试订单15.9十日日元,同比增长40.6%,结束了自18Q3以来连续5个季度的持续下滑。分区域看,2019年爱德万全部业务新签订单72.9亿日元,同比下滑10.9%其中韩国区域、中国台湾、中国大陆区 域 订 单 占 总 订 单 合 计 74.9% , 2019 年 三 个 区 域 订 单 分 别 同 比 变 动-10.7%/-32.5%/+26.2%,中国地区贡献了最重要的增量。 (编辑:伊春站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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