半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%
发布时间:2020-05-29 02:42:33 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到 2030 年,
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受益行业景气回升、企业盈利改善,封测厂资本开支正在回升。以国内封测龙头长电科技为例,公司2019年实现净利润0.89亿元,实现扭亏为盈,上年同期为-9.4亿 元;2020Q1长电科技净利润1.34亿元。根据公司发布的董事会投资决议,在原有2020年30亿资本开支计划基础上,追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充,以满足重点客户市场需求。对应2020年资本开支计划合计38.3亿元,其中重点客户产能扩充23.1亿元,其他零星扩产6.8亿元人民币,日常维护5.9亿元人民币,降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。根据2018年年报,公司2019年度固定资产资本支出约为29.30亿元。 (编辑:伊春站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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