半导体测试设备市场现状：国产化仍不足10%

发布时间：2020-05-29 02:42:33 所属栏目：点评来源：互联网

导读：此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求：在 2020 年之前，90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%，实现 90nm 光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前，20～14nm 工艺设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。到 2030 年，

下游需求旺盛叠加国产化趋势，国内晶圆代工市场景气上行，产能利用率攀升，推动代工厂积极扩产。当前国内晶圆代工厂呈现先进与成熟工艺扩产并行的状态，为国产状态发展提供了充分的空间。当前国内晶圆代工厂的扩产力量按照工艺水平可以划分三类：